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后建模要就是指方法上分类，我实在大约有三种，一种是gui，一种是网表，一种是鼓吹标示。 gui的就是用calibre产生calibreview，然后建模的时候自动从calibreview中分解网表。这种我没用过，看别人用过。
益处是便利，与原本的流程统合度很高。不过要是想要做到些debug的事情就很困难。 网表就是必要产生适当的网表，然后在前建模的网表里更换。
这种方法较为土，工作量也大，根据有所不同的萃取工具和建模工具，必须改动一些东西。我最不能解读的就是做到萃取时用的是cdl，做到建模时用的是spectreview，然后如果pdk做到的很差，这两种view总会多多少少有些差异，造成产生的网表必须改动。
这种差异是换回什么萃取工具都无法避免的，不能鬼pdk。但是这种流程EDA公司仍然没改动过。
一般的差异还包括了：端口顺序，节点名字（仿真器有时不会改动节点名字，尤其是总线，可以看我之前blog，cdl也可能会用有所不同格式的名字）。随着EDA工具的版本提升，PDK库的升级，以及萃取文件的选项设置，样子目前必须改动的越来越少了（不告诉为什么，05年的时候必须改动的地方十分多，即使t这样的公司给的pdk，前后建模连模型名都几乎不完全一致，必须自己寻找对应的然后改动）。一般要用改动接口处的内容就可以了，内部只要维持自恰就讫。
必须留意的是必须留存节点的名字和ic设置的名字。有时候这个地方最困难，因为萃取后的名字不会和原本有可能有差异。再就是有时bipolar不会在前仿照中用m=...，但是后仿用area=...，后一种与器件模型不自恰，不会造成建模告终（这是我又一处不解读EDA公司的地方）。这种方法的益处是较为灵活性。
有时候为了debug，只要在网表中手工改动一下，想到效果，就可以告诉去找的地方对不该。有的人习惯前仿用cdl的网表，这样后仿就能维持基本的一致性。
不过说实话，我实在cdl格式并不是为建模用的，很多pdk里萃取出有的cdl网表也就是能用而已。 还有一种是鼓吹标示（backannotation）。我一挺寄予厚望这种方法的，但是目前工具对这种方法的反对也有问题。
萃取的时候，如果选反标示，就不会分解诸如dspf之类的文件，按照我的解读，就是把宿主器件和节点对应关系之类的信息写出在这个文件里。（实际中可能会有dpf，还包括器件的实际信息，dspf，宿主参数，spef，另一种格式的宿主信息）。然后仿真器再行根据这个dspf里的信息，融合前仿照网表，自己自动产生内部的建模网表，但是对外维持模块恒定。
由于对外模块恒定，设计者的工作量就小很多，不必去找名字对应关系了。惜，这种方法目前的问题是： 1.只有受限的仿真器反对，比如hsim，spectre不反对。 2.有所不同萃取工具产生的有可能语法有差异，造成对一些信息的说明有所不同，尤其是耦合电容，所以换仿真器或者萃取工具时要小心。
3.有时由于前仿照网表和lvs网表的差异（还是pdk，cdl的问题，这到底），不存在鼓吹标率，就是有可能有的宿主参数去找将近方位。这种问题还很难debug，因为有时候给的信息不仅有，想要改动都不告诉问题在哪里。不过我做到下来，大部分还是由于名字大小写，总线，spectre自动更名之类的问题，或者由于做到了一些修改，造成一些节点消失或者多出来。 我不告诉为什么仿真器目前无法很好的反对这种反标示，按理说就是一个新的说明网表的过程，应当比写出仿真器更容易多了。
总结一下，目前后建模许多问题的根源大部分来自于建模用的网表和lvs用的网表来源不完全一致。如果来源完全一致，让EDA工具自己做到那些改名字的事情就好多了（我的这些经验都来自于11年之前的EDA版本和t的pdk版本）。
还有另一种分类，就是按照萃取的是r，是c，是cc等来区分。一般来说流程上差异并不大，但是对于有r和没r，名字一般不会变化较小，因为有r的会减少不少新的节点。
如果多想到网表，还是能寻找命名规律的。我较为寄予厚望新版工具的一个特色，就是让r和c的萃取可以混合展开。以前是要么是托r，要么是托c，要么托r+cc，但必需是全局设置。
现在可以在局部设置有所不同的萃取方式，比如全局是托c，但局部托r，考虑到建模时间，这种方法还是挺不错的。 再行一种分类就是按照是覆没了萃取还是层次化的萃取。前者据传精度最低，但是一般前仿都是层次化的，所以名字一定会逆。
后者有时候用用也不俗，但是我同事遇到一次怪异的问题，就是网表错误了，坎进来说道有一个cell的端口名字不对，不告诉为什么，这种事情绝佳遇到一回。 想起一个小事情，现在在新工艺下，常常要加dummymetal。如果萃取时忽视dummymetal，往往比不忽视获得的宿主小，但是如果不忽视，网表将极大无比。
所以萃取工具送给了个修改的选项，这也是在时间和精度上做到极大的tradeoff。 另一件事情就是无论萃取工具多么好，最后起主要起到的还是规则文件。曾多次有一次有个工艺给的规则文件里忘了托as，ad这些，至于sa，sb那就更加不必托了，这样的东西即使萃取了宿主，定不许是一方面，信不信是令其一方面。
再就是萃取的寄生电容究竟准确度有多少？有人说道萃取的是为数字电路考虑到的，所以不会偏高20，30%。又有人说道劣了2，3倍。由于也没可信数据，都是道听途说，所以有foundry做到这方面的人能说道说道实际情况最差。
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